WE-BAL Multilayer Chip Balun

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Bauform L
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Montageart
0603 1.6 0.8 0.6 SMT
0805 2.0 1.25 0.85 SMT

Merkmale

  • SMD-Balun mit geringen Verlusten und unterschiedlichen Anpassungsverhältnissen (Balanced Impedanz 50–100 Ω)
  • Betriebstemperatur: –40 ºC bis +85 ºC
  • Leistung: 2 W max.

Anwendungen

  • Hochfrequenzanwendungen
  • Drahtlose Kommunikationssyteme inklusive Home RF, DECT, WLAN, Bluetooth, ZigBee …

Artikeldaten

Bemerkungen

Tags: WE-BAL, RfBAL, LTCC Components, WE-BAL Multilayer Chip Balun