WE-BAL Multilayer Chip Balun

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Bauform Länge
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Montageart
0603 1.6 0.8 0.6 SMT
0805 2.0 1.25 0.85 SMT

Merkmale

  • SMD-Balun mit geringen Verlusten und unterschiedlichen Anpassungsverhältnissen (Balanced Impedanz 50–100 Ω)
  • Betriebstemperatur: –40 ºC bis +85 ºC
  • Leistung: 2 W max.

Anwendungen

  • Hochfrequenzanwendungen
  • Drahtlose Kommunikationssyteme inklusive Home RF, DECT, WLAN, Bluetooth, ZigBee …

Artikeldaten

SPEC Artikel Nr. f IL 1
(dB)
VSWR 1 IL 2
(dB)
Muster
1 PDF 748411245 2400-2500 MHz 1 2 1.3
2 PDF 748412245 2400-2500 MHz 1.2 2 2
3 PDF 748415245 2400-2500 MHz 1.2 2 1.5
SPEC Artikel Nr. f IL 1
(dB)
VSWR 1 IL 2
(dB)
Muster
1 PDF 748421245 2400-2500 MHz 0.54 2 1
2 PDF 748421551 5150-5875 MHz 0.68 2 1
3 PDF 748422245 2400-2500 MHz 0.76 2 1
4 PDF 748425245 2400-2500 MHz 0.53 2 1

Bemerkungen

Tags: WE-BAL, RfBAL, LTCC Components, WE-BAL Multilayer Chip Balun